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伟德国际(victor-1946)体育官网2023-03-07 10:06:12

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1、锡膏的个性 ？       粘性、震动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。        2、锡膏元件的焊接历程 ？      可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却      升温：印刷贴片好的PCB加入回流焊，从室温渐渐升温，升温速度控制在1-3℃/S。      恒温：经过�；つ驳奈露仁刮嘀械陌锖讣撂逑中什⑹柿空舴�。      回流：此时温度升到*高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间爆发合金，完成焊                 接，时间在60S安排，依锡膏来决定。      冷却：闭于焊接好的板降温，降温速度控制的好可赢得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。 3、何如样优化工艺参数 ？如Profile曲线的优化 ？      普遍要经过预设、丈量、安排三个步伐来赢得*佳参数。 以炉温曲线为例，要先依据锡膏的品种、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温 区温度，此后用炉温实验仪闭于PCB板的实质温度曲线进行丈量，再参照往常体味和 锡膏焊接的通例历程乞求进行领会，闭于预设的温度和走速进行重复安排和重复考订， 从而赢得*切合的曲线文件。 4、 锡膏、工艺参数、机械设备闭于印刷锡膏的效率 ？何如去革新 ？     开始锡膏或许因其身份配比、颗粒巨细或许运用不典范展示的成型性、触变性、震动性 等等个性的不良，从而形成的印刷时展示坍塌、短路、少锡等情景。 工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会形成锡量缺乏、拉尖、成型不规则或许 锡膏事后连锡等等不良。 硬件则重要在刮刀硬度、钢网弛力、开孔巨细、开齿形状、外貌粗糙度、钢网厚度及 印刷机闭于PCB的支持和牢固等形成印刷不良，总之决定锡膏印刷实质的因素许多。 实质消费中便依据实质疑题，领会出简直形成的不良的缘故从而和谐到*佳。 5、 Profile DOE的创立 ？ 贴片机的CPK的创立 ？     DOE：试验安排。一种安顿试验和领会试验数据的统计步伐。     Profile DOE 的创立可按以下几步完成：      1、依据公司的《回流焊作业指引书籍》选定出实验的目标：如设定的走速、各温区设           定温度等。      2、参照领会试验中心，定出板上*适合的实验职位为试验职位。       3、预期（以体验体味为参照）该试验职位会展示的截止（如桥接、虚焊等情景），列          表期待统计。       4、预备完成后重复进行几组试验、统计截止，领会截止，判决出*佳参数。       5、考订结果Profile，干好归纳汇报，完成。     贴片机的CPK即是贴片机的精度制程本事的目标。有公式可预计，然而临时都有用软 件自动预计（如Minitab)。 设备CPK创立可干试验安排：闭于设备干精度矫正，用标准治具进行屡次不共头、不共 职位、不共角度的贴装实验，再丈量出职位倾向，将赢得的多组数据闭于比的偏移量输 入CPK预计软件，得出CPK值，普遍标准CPK大于1时期表制程本事平常。 6、 SPI何如样证明体系是Ok确凿的，是否数据** ？     这题问的有点不领会。SPI三个领会：有一个SPI体系（软件历程矫正）、一个美国 完全处理准备出卖的公司、一个SPI设备。前方二个不是很领会，只领会SPI设备 是实验锡膏印刷的一种设备，经过三元色照明，协共红激光扫描，聚集取样来获得 物体的外貌形状。此后自动区分和领会锡膏地区，并预计高度、面积、体积等。尔 *喜好它自动学板的本事，自动天生坐标导出EXCEL文件。哈，或许许问题的SPI根 本不是尔领会的。。 7、 来料不良的考订，元件引脚的镀层 ？来料不良样品抽取几 ？     来料不良需有IQC依据相闭标准文件如工程认可样品或许IPC通用标准或许谈判的标准 等，进行抽验； 数目可按GB/T2828来订抽样数目，再按AQL允收标准判决批料的 及格与否。元件引脚的镀层普遍是纯锡、锡铋或许锡铜合金，惟有很薄几微米厚。 片式元件的端头结构为：里面钯银电极、中央镍阻碍层、外部镀铅锡层。 8、 IMC的爆发机理 ？IMC的厚薄闭于焊接有什么效率 ？IMC层普遍多厚，领域是几 ？     IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接时金属簿本爆发迁徙、渗入、划分、配合等步伐而行成。是一层薄薄的似乎 合金的共化物，可写分子式，如铜锡之间：良性Cu6Sn5 、恶性Cu3Sn等。 有平常焊接便会有IMC层展示，而IMC层会老化增厚，直至遇到杜绝层才会中止。 其自己会形成焊接坚化、再上锡艰巨等。普遍厚度为2-5μm。 9、 钢网开刻重要依据是什么 ？面积比和淳厚比划分是几 ？     开钢网重要依据PCB 的Gerber文件或许者PCB实物� ？滞拇竞窈兔婊憔玫� 试验和体味乏积基础已牢固，焊盘特大时要中央架网格以�；こ诹�。 淳厚比和面积比是开钢网的大的基础乞求： 面积比=开齿面积÷孔壁面积 普遍要大于0.66（ROHS 0.71） 淳厚比=开齿宽度÷模板厚度 普遍要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller胶量何如去控制 ？胶量何如去预计 ？预计公式是什么 ？     Udfiller道的是底部充胶吧，为包管芯片组建的恒久稳当性� ？刂平旱脑擞昧课薹劣贸瞥练ǎ喝�20块板干样品，称量预计其附胶前和附胶后的 沉量差，再预计出每板的用胶量。公式可为： （样品附胶后沉量G2 - 样品附胶前沉量G1）÷样品数目N＝单片用胶量G 也无妨自己想千般步伐：（胶瓶内运用前的沉量 - 运用后的沉量）÷消费数目，也 无妨预计出来单板用量，并且制程泯灭都能算在内了。 11、 DFM中单板何如去评价 ？如有一双面板元件较多，只能安排为双面板，且第二面 元件较多，另减少一元件只能放在第部分，问此元件是否安排在第部分 ？依据是什么 ？       DFM（可创立性安排）可从以下几个方面的安排典范性上评价一齐板：         MARK点、定位孔、各元件安顿、元件焊盘的阻遏以及通孔的安排等。        ？第二问的中心没领会清，外貌上道该元件是无妨放的，只要注沉功效的闭于称合理性，         如它是安排声道功效上头的一颗元件，则左声道跑电源区拉一条线路总欠好。其他，         注沉假如该元件是插装元件则要计划消费工艺的合理性（参照下题几点）等。 12、 单板工艺中DFM的因素 ？     消费工艺在DFM安排时注沉：      1、尽管接纳回流焊的步伐，因其具备热冲打小、焊接缺点少、焊接稳当性高的自制。      2、若肯定有插装元件，那么尽管安排和贴片元件在普遍面，如许可先回流贴片元件，           再过波峰焊，工艺历程难度小。       3、当元件多，肯定双面时，若不或许有少许插装元件则可接纳双面回流后，再后焊           插装件。       4、当双面板又有洪量插装件时，可尽管缩小第二面贴片零件；接纳第部分回流后另           部分红胶固化贴片件再插件过波峰的工艺历程。      5、尽管不要接纳二面都要插件，若肯定有，可选少的部分后焊。 13、 IMC层领会 ？重要领会IMC层中什么 ？(和第8题不是似乎)      IMC层领会是闭于洪量的切片试验赢得的IMC层高倍夸大的图像进行领会，领会其成 份，厚度，其个性，各级层次，良性恶性比率，随时间和温度厘革的天生速度，还 有其闭于产品焊接稳当性的效率等。 14、 切片试验 ？      切片试验的效率主假如能领会**的领会焊点的身份、稳当性；PCB的材质、通孔       的金属层等存留的基础问题以干矫正的依据。 其步伐可分为:       1、标记 将须要考订的手段用油笔等标记好。        2、裁样 将整大块的板裁剪，坚持以标记局部为焦点的切合小块样品。       3、封胶 用树脂类通明牢固胶类将样品灌注缓封好并固化。       4、磨片 将封好的样品用挨磨机从粗到细的磨到标记职位的焦点。       5、抛光 驱除磨痕。       6、微蚀 用配好的氨水或许双氧水微蚀抛光面2-3S，以使金属各层面更领会。       7、摄像 用高倍金相显微镜参瞅并照相取证领会。 15、 锡膏的评价何如去干 ？       开始从其质料上，合金典范，颗粒巨细等评价； 其次其个性，触变性、粘性、成型是非、坍塌情景等可印刷性上评价； 另有参瞅焊点灼烁度，爆发桥接假焊的情景和爬锡湿润的情景上，以及焊点上 有无气泡，焊盘四周有无锡珠、帮焊剂残留等焊接性上评价； 结果另有焊接稳当性，推拉力实验，IMC层厚度，铜板迷恋性等方面评价。 16、 元件过二次回流炉时第部分元件为什么会掉 ？有不相应的预计公式证明元件不 会掉件 ？      平常情景下过第二面时第部分是不会掉件的，然而或许会因为各别元器件过大过沉等 展示各别掉件局面。    过第二次时，第部分的锡点已经是合金，其熔点比锡膏要高的，并且纵然融化了锡 液的外貌弛力也无妨接受普遍元件的沉量的，越发炉子下温区另有进取的吹力。 预计公式为：答招待受零件沉量 = 零件每脚面积 × 脚数 × 0.665因数 若温度脚够熔混共金，零件沉量又大于此允许沉量便有或许掉    广州SMT贴片加工哪家强，广州1946伟德国际挑大梁

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